في سباق متواصل نحو أفضل التقنيات، تكتفي آبل بدور المتفرج مؤقتًا على صعيد رقائق 2 نانومتر، إذ تعود تقارير جديدة لتؤكد سيطرة معيار 3 نانومتر على أجهزتها القادمة في 2024.
تُعد آبل أكبر عميل لشركة TSMC، عملاق صناعة الرقائق التايواني، ودائمًا ما تكون الأولى في الترتيب للحصول على أحدث التقنيات، وهو ما سيستمر في العام المقبل مع إجراء مناقشات مبكرة حول تكنولوجيا 2 نانومتر المتطورة.
حاليًا، تحمل رقائق A17 Pro الجديدة في هواتف آيفون 15 لقب الأفضل عالميًا، مستفيدةً من تكنولوجيا 3 نانومتر التي استحوذت آبل على كامل إنتاجها في 2023، وهو ترف لا تنجح فيه سوى شركات قليلة نظرًا للمردود الضعيف عند بدء تصنيع أي معيار جديد.
بحسب تقرير ديجيتايمز، فإن آبل وTSMC تخططان للمستقبل، حيث تُستهدف بداية إنتاج رقائق 2 نانومتر في العام المقبل، مع تولي آبل مجددًا دور العميل المبكّر.
لكن يظل تحقيق هذا الهدف من TSMC موضع شك، ما قد يؤثر على خطط إطلاق أجهزة آيفون وماك وآيباد الجديدة.
تعوّد آبل مستخدميها على رقائق M وفئة معالجات A جديدة كل عام مع معيار تصنيع جديد، ويبدو أن شريحة M4 و A18 Pro القادمة ستعتمد على الجيل الثاني من معيار 3 نانومتر في أجهزة 2024.
كما ستطرح TSMC عدة متغيرات جديدة من معيار 3 نانومتر خلال العام، بما في ذلك N3E و N3P، وتخصيصًا قويًا جدًا للحوسبة عالية الأداء يُسمى N3X.
تظل أعين الجميع متجهة نحو قدرة TSMC على الوفاء بأهدافها الإنتاجية. إذ تمثل رقائق 2 نانومتر نقلة هائلة للشركة، مع التخلّي عن تقنية FinFET للمرة الأولى لصالح تقنية الترانزستورات الورقية Gate-All-Around أو (GAA).
بدأت TSMC أبحاثها على هذا المعيار في 2020 وتخطط لإطلاقه إلى جانب 3 نانومتر في العام المقبل، رغم ظهور شائعات عن تأجيل محتمل حتى 2026. بغض النظر عن الموعد النهائي، ستضطر آبل إلى الاعتماد مجددًا على معيار 3 نانومتر لأجهزتها في 2024.
في الجهة المقابلة، تتأهب إنتل للتفوق على TSMC بطريقتها الخاصة مع معالج 2 نانومتر 20A المرتقب أواخر العام الجاري.
إن تحقق ذلك، سيفتح الباب نظريًا أمام آبل للتفكير في تغيير مصنع رقائقها للحصول على أفضل التقنيات المتاحة. ورغم صعوبة هذه الخطوة، إلّا أن إنتل تبدو مصممة على استعادة لقب صدارة صناعة الرقائق، مؤكدة التزامها بخطتها الطموحة.